隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品也日新月益，電路板是電子產(chǎn)品的重要組成部份。電路板的銅電路表面容易氧化，可焊性不好，那怎么辦呢？最好的方法是對(duì)印制電路板鍍金，鍍金就需要使用環(huán)保鍍金液。

   在酸性、中性鍍金液中，金是以Au(CN)2+的形式存在的。銅與金在界面的原子容易互相滲透，金的硬度低，軟、一般的工藝是銅基體先鍍上一層鎳，再鍍金，鎳比銅硬度大，可以為鍍金層提供一種較硬的基底，從而能提高了金鍍層的耐磨性。

   環(huán)保鍍金液具有穩(wěn)定、毒性小、環(huán)保，鍍層光亮平滑、可焊性好、耐磨性好、孔隙率低、硬度高等特點(diǎn)，所以環(huán)保鍍金液對(duì)印制電路板的粘合劑無溶解作用，因此更適合于印制電路板電鍍。